Hoffmann + Krippner为惠普在Formnext展会上提供展览模型

Formnext是世界上最大的增材制造活动，有600多家参展商，提供有关未来制造技术的一切信息。今年，尽管有科罗纳的措施，但展会再次取得了巨大的成功。

在惠普3D打印展台，我们展示了电子外壳、物联网传感器、电动摩托车充电站以及符合IP保护等级的移动和防风雨户外设备的3D打印模型。

我们为工业部门开发和生产了多喷气聚变（MJF）过程中的所有应用。在我们的展览模型的基础上，我们将向您展示这种印刷工艺的各种技术可能性。

如果您有任何问题，请随时联系Jens Arend、Jens Schnur和Andreas Bayer（ / / ）