Hoffmann + Krippner liefert Messemodelle für HP auf der Formnext

Formnext, die weltweit größte Veranstaltung im Bereich der Additiven Fertigung mit 600+ Ausstellern, bietet alles was es über die Zukunft der Fertigungstechnologien zu wissen gibt. Auch dieses Jahr war die Messe, trotz Corona-Maßnahmen, wieder ein voller Erfolg.

Am Stand von HP 3D Printing präsentierten wir 3D gedruckte Modelle für Elektronikgehäuse, IoT-Sensoren, E-Scooter-Ladestationen, sowie mobile und witterungsbeständige Outdoor-Geräte nach IP Schutzklassen.

Alle Anwendungen haben wir im Multi-Jet-Fusion-Verfahren (MJF) für den industriellen Bereich entwickelt und produziert. Anhand unserer Messemodelle zeigen wir Ihnen die vielfältigen technischen Möglichkeiten dieses Druckverfahrens.

Für Fragen stehen Ihnen Jens Arend, Jens Schnur und Andreas Bayer gerne zur Verfügung ( / / )